百元投资 的创新型封装方法可帮助客户开发与众不同的产品,并有助于在小型化和性能提升过程中进一步提高成本效益,包括提高模拟和嵌入式处理应用的可靠性。 我们广泛的产品系列包括数千种多元化封装配置和无铅技术,其中包括从传统的陶瓷到先进的 QFN、WCSP、BGA、细间距引线键合、倒装芯片、SiP 和模块、堆叠式和嵌入式芯片封装等。

我们的封装解决方案基于我们在研发、设计和制造方面的卓越传统,同时也得益于我们几十年的专业知识和持续致力于创新。 凭借 TI 在开发先进封装技术方面的丰富经验,TI 已准备好提供下一波创新解决方案来满足客户需求。

 
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